Care sunt procesele de fabricație a cipurilor LED

Principalul proces de fabricare a cipurilor LED include următorii pași:

1. Pregătirea substratului: mai întâi selectați materialele de substrat corespunzătoare, safir utilizat în mod obișnuit, nitrură de galiu etc., apoi tratarea chimică a substratului și lustruirea mecanică, astfel încât suprafața să fie plană

2. Creștere epitaxială: creștere epitaxială pe substrat, diferitele materiale semiconductoare compuse dopate depuse pe suprafața substratului pentru a forma structura materialului care emite lumină

3. Mascarea litografiei: Litografia de mascare se realizează pe stratul epitaxial pentru a forma structura grafică a cipului LED, care este utilizat pentru a defini dimensiunea și forma dispozitivului LED -ului.

4. Gravură și curățare: Tehnologia de gravare chimică este utilizată pentru a elimina materialele nedorite, urmată de curățarea și îndepărtarea substanțelor chimice reziduale.

5. Metalizare: acoperirea stratului de metal pe cipul LED, utilizat pentru conectarea electrozilor și scoaterea semnalelor electrice

6. Fabricarea structurii externe: fabricarea structurii externe a cipului LED prin gravură, lustruire și alte procese pentru a -și îmbunătăți eficiența și durabilitatea de ieșire a luminii sale

7. Ambalaj și încapsulare: Link LED -ul pe o bază conductiv termic și încapsulați -l pentru a proteja cipul LED de mediu și pentru a facilita conexiunea acestuia la circuitele externe.

8. Încapsulare și sortare a mărgelelor: cipul LED este legat de baza metalică a mărgelei LED și încapsulată pentru a îmbunătăți eficiența conversiei fotoelectrice și performanța optică. După încapsulare, sortarea este necesară și pentru a le clasifica în funcție de parametrii optoelectronici și de culoare

9. Testare și screening: Jetoanele LED trebuie să parcurgă o serie de teste, cum ar fi testul de performanță electrică, testul proprietăților fotoelectrice, testul de performanță a culorilor etc., pentru a -și asigura calitatea și performanța.